12 ноября 2026 года Tech Xplore сообщил об архитектуре SUBSTRATE-CLOAK, которую аспирант Химанандхан Редди Коттур представил на конференции IEEE Electronic Components and Technology Conference в 2026 году. Система меняет соединения внутри подложки корпуса микросхемы по цифровому ключу с помощью крошечных электромеханических MEMS-переключателей.

Разработку пока проверили только на уровне схем и проектов плат. Защищённую подложку с MEMS-переключателями ещё не изготовили, поэтому лабораторных данных о том, насколько она противостоит рентгеновской обратной инженерии, нет.

Ключ задаёт активный маршрут

В обычной подложке медные дорожки имеют постоянную конфигурацию. Если исследователь восстановит её по рентгеновскому снимку, тот же маршрут будет повторяться во всех копиях устройства. SUBSTRATE-CLOAK помещает переключатели в межсоединения подложки. Одни контакты замыкаются только после проверки правильного ключа, другие остаются разомкнутыми.

На снимке при этом видны физические линии, но по нему нельзя напрямую определить, какие из них образуют рабочую цепь. Представим карту дорог с воротами, которые открываются по ежедневному коду: все дороги можно сфотографировать сверху, но фотография не показывает, какие маршруты доступны сейчас. Это условная аналогия. В описанной системе конфигурация может отличаться у разных плат и изменяться позднее. Массивы переключателей также планируют разместить под плотным экранированием, чтобы затруднить рентгеновскую съёмку.

При включении микроконтроллер проверяет цифровой сертификат, записанный во время изготовления, затем получает ключ из защищённого хранилища, связанного с аппаратным корнем доверия. MEMS-блок проверяет ключ и преобразует его в конфигурацию переключателей. В одном разобранном авторами примере с четырьмя компонентами число возможных схем разводки достигало 2¹¹⁹.

Для внедрения архитектуры авторы создали программную цепочку. Она принимает список соединений платы, оценивает чувствительность линий, учитывает важность компонентов, дополнительную длину дорожек и плотность разводки, а затем добавляет переключатели в проект. Инструмент продемонстрировали на проектах в KiCad. Изменённые схемы прошли стандартные проверки правил проектирования, но это результат проверки программной модели, а не готовой платы.

У подхода есть техническое ограничение. Переключатели добавляют сопротивление и ёмкость, поэтому авторы ориентируют систему на линии со скоростью ниже примерно 50 Гбит/с, а не на самые быстрые соединения. Физическая компоновка, изготовление и лабораторные испытания должны стать следующими этапами работы.

Подробнее о подготовке публикаций рассказывает материал об услугах по подготовке научных статей.

Работа Химанандхана Редди Коттура и соавторов называется «SUBSTRATE-CLOAK: A MEMS-Enabled Reconfigurable Obfuscation Framework for Secure Substrate Interconnects». Она опубликована в материалах IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026, DOI: 10.1109/ectc51846.2026.00120.

Схема принципа SUBSTRATE-CLOAK: цифровой ключ настраивает MEMS-переключатели в подложке корпуса и меняет активные соединения между компонентами.

Фото: ed br / Pexels