Команда профессора Сон Гюн Кима из южнокорейского Института науки и технологий Тэгу-Кёнбук разработала гибкую плёнку для охлаждения электроники. Она поглощает влагу из воздуха, а при нагреве устройства вода испаряется и уносит часть тепла. В испытании температура поверхности снизилась с 72,3 до 54,1 °C и оставалась ниже более 12 часов. Об этом сообщило TechXplore 16 октября 2026 года.

Как плёнка охлаждает поверхность

Материал соединяет нанцеллюлозу, удерживающую влагу, с органическими ионными молекулами, которые активно поглощают её. Внешняя подача воды, насос и вентилятор для описанного способа охлаждения не нужны: влагу плёнка берёт из воздуха, а тепло отводится при её испарении.

Это можно сравнить с тонкой губкой на корпусе устройства: она набирает влагу из воздуха, а при нагреве постепенно отдаёт её в виде пара. Сравнение условное, оно лишь поясняет принцип, а не описывает опыт исследователей.

По сообщению TechXplore, плёнка сохраняет гибкость и сцепление с поверхностью даже в сухом состоянии и может прилегать к металлу, полупроводнику и стеклу. Там же говорится, что материал не вызывает коррозии, однако подробности проверки не приводятся.

Результат в 18,2 °C относится к описанному испытанию, а не к любому электронному устройству. В сообщении не указаны модель устройства, температура и влажность воздуха, число повторов, сравнение с другими системами охлаждения или результаты испытаний на долговечность. Поэтому пока нельзя оценить, как плёнка поведёт себя при длительном использовании и на разных устройствах.

Результаты опубликованы в журнале Small Structures. DOI статьи: 10.1002/sstr.70622. Тем, кому нужна помощь с оформлением краткого описания научного исследования, доступна услуга подготовки аннотации.

Концептуальная схема показывает, как плёнка поглощает влагу из воздуха, удерживает её и охлаждает поверхность устройства при испарении.

Фото: RF._.studio _ / Pexels